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時間:2026-03-10
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先進(jìn)封裝正推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高集成度、更高性能、更小尺寸邁進(jìn)。其中,TSV(硅通孔) 已在2.5D/3D封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),而 TGV(玻璃通孔)作為高頻/光電集成的新興解決方案,正加速從實驗室向量產(chǎn)階段邁進(jìn)。

TGV采用玻璃材料作為基底,相比傳統(tǒng)硅基TSV,具備以下優(yōu)點:
更低介電常數(shù)(Low Dk) → 降低信號延遲;
更優(yōu)熱膨脹系數(shù) → 與PCB匹配性更強;
高光學(xué)透明性 → 便于背面成像檢測;
但同時也帶來了不小的挑戰(zhàn):
玻璃高反射、高透明 → 成像對比度差、邊界不清晰;
缺陷微小且分散 → 難以通過傳統(tǒng)照明識別。
半導(dǎo)體封裝檢測顯微成像方案
我們專注于微觀成像解決方案,可為TGV通孔檢測快速提供了成熟、穩(wěn)定的模塊化顯微配置。不同功能模塊滿足不同應(yīng)用場景,組合靈活,成像精準(zhǔn)高效。
在成像的過程中,我們通過調(diào)整光路中偏振片的夾角,來調(diào)節(jié)傳輸?shù)綐悠繁砻婧蛡鞲衅餍酒系墓饩€角度,來呈現(xiàn)不同的對比度效果。
在TGV應(yīng)用中,可用于消除玻璃表面的強烈反射,提高通孔邊界和缺陷的成像清晰度,適合:通孔開口質(zhì)量檢查、表面裂紋、殘留顆粒檢測應(yīng)用。
雙視模塊

雙視系統(tǒng)(一“聚”兩得,模塊式雙視顯微鏡)可以兩個光路都是同樣的倍數(shù),不同波段;也可以兩個光路是不同倍數(shù),不同視野;或者兩個光路在變倍/定倍、手動/電動之間任意選擇。
在具體的檢測應(yīng)用中,只需要一次聚焦,即可獲得同一中心區(qū)域的雙波段/雙視野的兩個圖像:
大視野針對全局成像,快速定位通孔陣列缺陷;
小視野表征關(guān)鍵細(xì)節(jié),精準(zhǔn)分析孔壁粗糙度/微裂紋。
暗場模塊

落射式暗場顯微觀察正置明暗場顯微檢測方案,通過側(cè)向照明,僅捕捉散射光,高效識別邊緣微小缺陷。具備高靈敏度、適合微小缺陷檢測的優(yōu)點,可用于檢測:
孔壁邊緣毛刺檢測(金屬化殘留)
通孔邊界裂痕識別(玻璃微裂紋)
界面分層觀測(金屬/玻璃結(jié)合面)
TSV顯微應(yīng)用案例
基于同源檢測技術(shù),我們在TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)領(lǐng)域積累了豐富的顯微應(yīng)用經(jīng)驗。以下是部分應(yīng)用案例以及顯微成像功能模塊說明:
半導(dǎo)體晶圓缺陷及晶圓鍵合成像檢測
Navitar SWIR 顯微成像系統(tǒng)應(yīng)用于半導(dǎo)體顯示檢測應(yīng)用
模塊式顯微鏡頭應(yīng)用于光通信-光互聯(lián)芯片 波導(dǎo)芯片
模塊化 高精度 激光自動對焦顯微檢測系統(tǒng)
高解析度,高性價比 寬光譜顯微成像鏡頭
看得清,檢得快,Navitar高倍率寬視場鏡頭系列
效率提升首選-寬視場顯微鏡頭+科勒照明成像
TSV-TGV
我們提供可隨時測試并且久經(jīng)量產(chǎn)驗證的光學(xué)顯微成像方案:
超寬光譜覆蓋:近紫外至SWIR-II(360-1600nm)全波段支持;
模塊自由配置:偏光/暗場/DIC/雙視/熒光等功能模塊任意集成切換;
支持自動化設(shè)備集成:按需選配電動顯微成像、自動對焦模塊。

在半導(dǎo)體封裝向高密度演進(jìn)中,我們提供模塊化、按需集成的光學(xué)成像方案—柔性顯微·集成無界,構(gòu)建半導(dǎo)體封裝的精準(zhǔn)之眼。
歡迎聯(lián)系我們,通過高精度顯微成像技術(shù),為TGV/TSV工藝的質(zhì)量控制提供支持,并以靈活可擴(kuò)展架構(gòu)降低檢測系統(tǒng)開發(fā)門檻,加速設(shè)備落地。
柔性顯微·集成無界:
豐富的成像案例和應(yīng)用經(jīng)驗告訴我們:顯微鏡結(jié)構(gòu)沒有做不到,只有想不到——每一次成像挑戰(zhàn),都在推動我們的創(chuàng)新邊界。
我們非常樂意于為用戶提供各個倍率的變倍/寬視場定倍顯微鏡頭、激光自動聚焦顯微成像系統(tǒng)、工業(yè)相機(jī)、及各類標(biāo)準(zhǔn)物鏡、光源、支架樣品測試:

歡迎有相關(guān)應(yīng)用需求的用戶與我們聯(lián)系, 無需漫長定制等待,快速配置系統(tǒng),助您應(yīng)對光學(xué)顯微成像的各種難題。
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